AI助力終端應(yīng)用革新，連接器業(yè)務(wù)或?qū)⒊掷m(xù)擴(kuò)容。公司在消費(fèi)級(jí)連接器領(lǐng)域深耕多年，并在智能制造和技術(shù)體系雙重賦能下，產(chǎn)品應(yīng)用終端覆蓋華為、小米、OPPO以及三星等全球移動(dòng)通信終端主流品牌。消費(fèi)電子終端產(chǎn)品迭代不斷拔高配套連接器數(shù)量和質(zhì)量：最初的基礎(chǔ)智能手機(jī)連接器數(shù)量約6對(duì)，4G時(shí)代下安卓智能手機(jī)的連接器用量已超過10對(duì)，而蘋果手機(jī)從iPhone XS開始已經(jīng)達(dá)到15對(duì)；與此同時(shí)，5G等新技術(shù)的推出也促進(jìn)了手機(jī)等智能終端產(chǎn)品的硬件性能、產(chǎn)品外觀、軟件內(nèi)容等多個(gè)維度的全面升級(jí)，對(duì)手機(jī)連接器的性能和質(zhì)量要求越來越高，帶動(dòng)連接器產(chǎn)品量價(jià)齊升的同時(shí)助推行業(yè)規(guī)模擴(kuò)容。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2022年我國連接器市場規(guī)模為1939億元，近五年年均復(fù)合增速達(dá)6.11%，預(yù)計(jì)到2024年該行業(yè)市場規(guī)模有望增至2183億元。未來，隨著AI逐步賦能手機(jī)、PC等智能終端，圍繞主流智能終端的硬/軟件創(chuàng)新仍將持續(xù)，連接器等零部件的新一輪更新升級(jí)有望到來。

MIM機(jī)構(gòu)件卡位高價(jià)值賽道，市場空間廣闊。公司經(jīng)過多年的技術(shù)積累，已掌握了MIM工藝核心技術(shù)，生產(chǎn)的MIM產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表等智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域。隨著智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品向更加輕薄化發(fā)展結(jié)合MIM技術(shù)應(yīng)用外延拓展，MIM行業(yè)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)容，根據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)測，2026年我國MIM市場規(guī)模將達(dá)到141.4億元。我們認(rèn)為，公司有望借助自身在消費(fèi)電子連接器領(lǐng)域積累的優(yōu)質(zhì)客戶資源渠道，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋面，開拓全新客戶并拔高營收中樞。

積極把握市場機(jī)遇，開辟全新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。涉足半導(dǎo)體芯片散熱高端賽道，卡位國產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域：芯片向小型化、高集成化演變?yōu)楦咝崃悴考安牧蠋硇聶C(jī)遇。公司卡位國產(chǎn)替代重點(diǎn)賽道，目前已成功掌握半導(dǎo)體金屬散熱片材料產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，隨著后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張落地有望顯著拔高營收中樞；高端連接器項(xiàng)目提上日程，助力產(chǎn)品矩陣擴(kuò)張：汽車電動(dòng)化、智能化帶動(dòng)高壓、高速連接器量價(jià)齊升，公司借助自身多年連接器生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)及自主技術(shù)，成功開發(fā)FAKRA、mini-FAKRA及以太網(wǎng)連接器等新品，自2023H2導(dǎo)入客戶驗(yàn)證并有望在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)向潛在客戶出貨，結(jié)合公司龐大產(chǎn)能規(guī)劃有望助力公司打造連接器業(yè)務(wù)新增長點(diǎn)；光伏仍處于強(qiáng)建設(shè)周期，海外擴(kuò)張豐富業(yè)務(wù)布局：據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，2023年全球/中國光伏新增裝機(jī)量同比增長69.57%/148.12%，光伏行業(yè)仍處于強(qiáng)建設(shè)周期，公司海外規(guī)劃光伏組件及消費(fèi)電子連接器基地有望在進(jìn)一步豐富產(chǎn)品矩陣的同時(shí)強(qiáng)化就近服務(wù)客戶能力。